印刷電路板（PCB）制造過程涉及內層制作、壓合、鉆孔、電鍍等多個環節，各環節產生的廢氣成分復雜，如酸性霧（H?SO?等）、甲醛、氨氣、VOCs、氰化氫等，不僅危害環境，還威脅人體健康。天得一憑借專業技術與豐富經驗，針對 PCB 行業廢氣特性，提供全面、高效的廢氣治理解決方案。
天得一針對各環節廢氣的治理方案
內層制作環節
該環節產生酸性霧（H?SO?酸霧，濃度 50 - 200mg/m³ ）、甲醛（濃度 100 - 500ppm）、氨氣。天得一推薦采用 “噴淋 + 活性炭” 工藝，利用噴淋裝置去除大部分酸性霧等水溶性污染物，活性炭則吸附殘留的甲醛等有機污染物；也可采用 “預處理 + 濃縮 + 燃燒” 工藝，預處理去除大顆粒雜質，濃縮廢氣提高處理效率，燃燒法將有機污染物轉化為無害的二氧化碳和水。
壓合環節
廢氣主要為 PP 片樹脂揮發的苯酚、甲醛等 VOCs 以及玻纖布裁切碎屑粉塵。天得一采用 “預處理（除塵） + 濃縮 + 燃燒” 工藝，先通過除塵預處理去除粉塵，防止其影響后續處理設備，再濃縮 VOCs 后燃燒處理，實現達標排放。
鉆孔環節
產生環氧樹脂粉塵等顆粒物和高錳酸鉀處理釋放的酮類有機廢氣。“預處理（除塵）” 可去除粉塵，對于酮類有機廢氣，采用 “噴淋 + 活性炭吸附”，噴淋初步降低廢氣濃度，活性炭進一步吸附凈化。
電鍍環節
有劇毒的氰化氫（濃度 1 - 10ppm）、硫酸霧（濃度 200 - 1000mg/m³ ）、有機胺等廢氣。“噴淋 + 活性炭” 工藝，噴淋去除硫酸霧等，活性炭吸附氰化氫和有機胺等有毒有害成分。
外層圖形轉移環節
產生的廢氣含干膜顯影液揮發的乙酸丁酯等 VOCs、氯氣、氨氣。可選擇 “預處理 + 濃縮 + 燃燒”，或利用生物法降解 VOCs，也可用噴淋處理氯氣、氨氣等水溶性氣體。
阻焊環節
苯系物（甲苯、二甲苯，濃度 200 - 800mg/m³ ）和丙烯酸酯異味明顯。“預處理 + 活性炭吸附” 可有效吸附苯系物，“預處理 + 燃燒” 能高溫分解丙烯酸酯等有機污染物。
表面處理環節
產生異丙醇廢氣和毒性強的 HCN / 硫化物。“預處理 + 冷凝回收” 可回收異丙醇，降低廢氣中污染物濃度，再用噴淋處理 HCN / 硫化物等。
天得一的 PCB 行業廢氣治理解決方案，針對不同環節廢氣特性精準施策，綜合運用多種成熟高效的工藝技術，具備處理效率高、穩定性強、運行成本合理等優勢。不僅能確保廢氣達標排放，還能助力 PCB 企業實現綠色可持續發展。在環保要求日益嚴格的當下，天得一將持續創新技術，為 PCB 行業廢氣治理提供更優質、更可靠的解決方案，推動行業環保水平不斷提升。
